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單層真空焊接爐
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產品描述
參數
一、單層真空焊接爐用途
JFHK-HJL100系列單層真空焊接爐為根據客戶需求專業定制的IGBT真空回流焊接設備，又名：IGBT真空回流爐、IGBT真空回流焊機、IGBT真空共晶爐、IGBT真空焊接系統等，用于：芯片與DBC之間、DBC與基板之間、DBC與銅端子之間的焊接工藝。廣泛應用于：IGBT封裝、LED共晶、激光二級管封裝、集成電路封裝、真空封裝等領域。該設備具有：關鍵部件進口、小巧靈活、可用于實驗及微量生產的特點。
二、單層真空焊接爐技術指標
1、外型形式：立式
2、加熱板層數：1層
3、最高工作溫度：460℃
4、儀表控溫精度：±1℃（恒溫時）
5、空載溫度均勻性：2%℃
6、產品空洞率：整體空洞率＜3%，單體空洞率＜1%
7、加熱及冷卻：配備加熱及冷卻系統
8、氣路：多路
9、流量計：日本質量流量計
10、真空系統：德國真空泵
11、極限真空度：0.1mbar
12、控制方式：通過進口工控機觸摸屏自動控制整個工藝流程
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