您好，歡迎訪問北京晶伏華控電子設備有限公司官網！
服務熱線：13699118286
搜索
1/1
瀏覽量:
5378
五層立式真空焊接爐
瀏覽量:
5378
數量
-
+
1
產品描述
參數
一、五層立式真空焊接爐簡介
JFHK-HJL300五層立式IGBT真空焊接爐為根據客戶需求專業定制的立式真空焊接設備，又名：IGBT真空回流焊接爐、IGBT真空回流焊機、IGBT真空共晶爐、IGBT真空焊接系統等，用于：芯片與DBC之間、DBC與基板之間、DBC與銅端子之間的焊接工藝。廣泛應用于：IGBT封裝、LED共晶、激光二級管封裝、集成電路封裝、真空封裝等領域。該設備具有：性價比高、產量大、關鍵部件進口等特點。
二、五層立式真空焊接爐技術指標
1、外型形式：立式
2、加熱板層數：5層
3、最高工作溫度：450℃
4、儀表控溫精度：±1℃（恒溫時）
5、空載溫度均勻性：3%℃
6、產品空洞率：整體空洞率＜3%，單體空洞率＜1%
7、加熱及冷卻：配備加熱及冷卻系統
8、氣路：多路
9、流量計：日本質量流量計
10、真空系統：德國真空泵
11、極限真空度：0.1mbar
12、控制方式：進口工控機觸摸屏自動控制整個工藝流程
13、助焊材料：焊片、焊膏均可，可選配焊膏回收系統
關鍵詞:
IGBT真空焊接爐
IGBT真空共晶爐
IGBT真空回流爐
五層IGBT真空共晶爐
IGBT高真空焊接爐
IGBT高真空回流爐
五層立式IGBT高真空焊接爐
五層立式IGBT高真空共晶爐
五層立式IGBT高真空回流爐
掃二維碼用手機看
未找到相應參數組，請于后臺屬性模板中添加
版權所有?2011 - 2031 BJJFHK.CN
北京晶伏華控電子設備有限公司 All Right Reserved.